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          內(nèi)存卡激光分板機
          內(nèi)存卡激光分板機
          詳情說明 / Details

          產(chǎn)品特點:
          1高精度性:低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統(tǒng)平臺組合,在快速切割同時保持微米量級的高精度。

          2簡單易學性:自主研發(fā)的基于 Windows 系統(tǒng)的控制軟件,易操作的中文界面,友好美觀,功能強大多樣,操作簡單方便。采用雙Y平臺,提高加工效率.

          3智能自動性:采用同軸高精度 CCD 自動定位、對焦,定位快速準確,無需人工干預,操作簡單,實現(xiàn)同類型一鍵式模式,大提高生產(chǎn)效率。振鏡自動校正、自動調(diào)焦、全程實現(xiàn)自動化,采用激光位移傳感器自動調(diào)整焦點到臺面的高度,實現(xiàn)快速對位,省時省心。
          4適合切割對象:FPC電路板外形, 芯片切割、手機攝像頭模組。
          分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型,切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個進行自動定位切割,特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割
          5高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器,具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點是完美切割品質(zhì)的保證。
          參數(shù):
          整機切割精度     0.03mm
          加工產(chǎn)品尺寸     330*330mm/330*670mm
          平臺移動速度     300mm/s
          振鏡加工速度     ≤ 50000mm/s
          最小加工線寬     0.002mm
          平臺定位精度     0.003mm
          平臺重復精度     0.003mm
          環(huán)境溫度           20±2℃
          環(huán)境濕度           <60%
          地面承重           1500kgf/m2
          設(shè)備電源           220V/3KW
          整機重量           1500kg
          外形尺寸           1250*1300*1600mm
          操作系統(tǒng)           Windows7
          加工圖檔           Gerder或DXF
          漲縮補償           采集MARK點自動補償



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