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          手機(jī)板PCB分板機(jī)
          手機(jī)板PCB分板機(jī)
          詳情說明 / Details

          設(shè)備特點(diǎn):

          1.切板過程中PCB不動(dòng),圓刀滑移,確?;咫娮釉灰蛞苿?dòng)而損壞
          2.圓刀滑移速度可手動(dòng)調(diào)節(jié)
          3.避免V槽深淺及刀具損耗,上圓刀與下直刀之間的距離可精確調(diào)整
          4.可解決零件跨越V槽來實(shí)現(xiàn)分板
          5.將切板時(shí)所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力降至最低而避免錫裂
          6.最大基板分割長度460mm

          設(shè)備規(guī)格:

          最大分板長度:460mm
          分板速度:手動(dòng)控制
          分板厚度:0.6-3.5mm
          使用電壓:手動(dòng)
          平臺(tái)材質(zhì):不銹鋼
          機(jī)器重量:30KG
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